Qualcomm針對智慧手機推出第一款單晶片45奈米多模解決方案
( 2 月 1 日 2008 年)
Qualcomm 公司宣佈推出三款全新的45奈米單晶片解決方案，以便讓大眾市場的智慧手機可以具備卓越的功能組合。其中，QSC7230解決方案用於HSPA+終端， QSC7830解決方案用於 CDMA2000 1xEV-DO版本B終端， 多模QSC7630 則同時支援HSPA+和EV-DO 版本B。這三款解決方案都代表著目前無線產業最高的整合水平，並支援第三方作業系統。三款單晶片解決方案是Qualcomm公司所研發的第五代雙核解決方案，象徵著Qualcomm公司MSM7xxx系列雙核晶片組未來的發展方向。
這些產品提供最先進的蜂窩數據機技術、支援全球所有頻帶的多頻段射頻收發器、運行頻率高達600 MHz的ARM11應用處理器、藍牙2.1 EDR（增強速率）版本、調頻廣播和GPS，而所有這些功能都整合在一採用12mm×12mm封裝的單一晶片中。三款晶片組的另一大功能是採用創新的節電設計，支援80小時以上的音樂播放、全天通話時間以及1個月以上的待機時間。
QSC7230支持UMTS Release 7（HSPA+）和Cat. 9 UMTS， 支援資料速率為10.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。QSC7830支援EV-DO 版本 B， 資料下行速率高達14.7 Mbps，上行速率達到5.4 Mbps。QSC7630則同時支持EV-DO 版本 B和HSPA+。所有這三款產品均全面與先前各代網路向後相容。
