蔡明介重登股王的祕密武器
（2005/12/1 467期）
撰文／林宏文
十一月初，竹科同業公會會議室擠滿了從台北下來的外資投信法人，其中不乏重量級券商的分析師，因為他們要參加聯發科第三季法說會。當聽到聯發科董事長蔡明介說，第四季聯發科手機出貨量單月可達到四、五百萬套時，原本埋頭抄寫的法人，都抬起頭露出無法置信的表情。
許多外資在會議結束後，都匆忙地趕回公司撰寫報告，不少券商還調高聯發科的投資評等，目標價則普遍升到四百元左右。
建華金控旗下建華投顧預估，聯發科明年手機晶片的出貨量將倍數成長，從今年的三千萬套成長到六千三百萬套，估計對營收的貢獻，將從今年的一一四億元成長到二四三億元，至於整體營收則可從今年的四五七億元成長到五六九億元，每股稅後純益（EPS）則從二十二．四元成長到二十八元。
引進人才技術 在光儲存領域打敗眾外商
若聯發科明年真的如建華投顧所預估，可以達到六千三百萬套的出貨量，以明年市調機構預測手機出貨量可超過八億支，市佔率就可達到八％左右，比起兩年前台灣完全沒有這項產品，可以說是相當難得的成績。
事實上，聯發科早在五、六年前就決定投入手機晶片的研發，當時聯發科還沒上市，在光儲存IC領域已經打敗很多外商，但蔡明介堅持要建立第二個產品線，其間歷經了相當多的摸索與挑戰，終於在今年開花結果。
聯發科遇到最大的挑戰是，台灣過去完全沒有這方面的技術與人才，與原來的光儲存技術也完全不相干，因此，負責手機計畫的現任聯發科副董事長卓志哲，便積極延攬以陶光忠為首的工研院開發射頻（RF）技術團隊，再從美國國家半導體找來負責基頻（baseband）技術的陳銘圭，並把原來開發光儲存最優秀的主管及人才調過去支援，自行摸索研發。
在手機更重要的人機介面等軟軔體（firmware）上，蔡明介更遠到歐洲與印度找團隊合作，去年還購併了一家研發中心設在印度的Pixtel，這家公司在美國及加拿大也都有據點，藉以引進最先進的嵌入式系統及圖形化使用者介面等技術，其間為了調整戰力，也數度更換團隊陣容及計畫，目前則由來自科勝訊（Conexant）的無線通訊事業部總經理徐至強統籌負責手機團隊。
至於蔡明介本人，不僅全心投入，把手機晶片列為第一優先的工作，而且，他最重要的任務就是訂定計畫，並且到處找人與找技術，他個人還投資很多以發展手機技術為主的公司，希望能夠為聯發科找到最好的解決方案。
成立達智 打開自有手機晶片的市場
在開發產品的過程中，手機產品的測試過程繁複，因此早期切入大陸市場時，聯發科員工還經常大江南北到處跑，帶著筆記型電腦到處測試。
剛開始根本沒有客戶敢用聯發科的手機晶片，為此蔡明介便與正崴董事長郭台強合資成立手機設計公司達智，透過這家公司把委託設計製造（ODM）的產品賣給客戶。
另外，聯發科了解大陸消費者「便宜又大碗」的需要後，便把聯發科最擅長的多媒體技術，例如可以聽音樂的MP3功能整合進去，再加上可以聽FM（調頻）收音機，還附簡單的PDA（個人數位助理器）功能，整套賣的價格不高，但功能比其他產品強很多，也因此讓聯發科在大陸市場一炮而紅。
聯發科手機晶片的出線，已明顯衝擊到現有的競爭生態，其中以提供手機基頻晶片的美商ADI公司受害最深，日前ADI已表示將在幾季後退出中階手機晶片市場。
根據CSFB（瑞士信貸第一波士頓）的估計，目前聯發科在中階手機晶片的出貨量已達到ADI的兩倍，另外原本使用ADI晶片的樂金（LG），也已透過設計代工廠（ODM）達智採用聯發科的晶片，這也是ADI會決定退出的原因。
套裝概念 整合多媒體打下大陸市場
資策會市場情報中心（MIC）副主任秦素霞表示，很多人都以為聯發科切入的是低價手機市場，但其實聯發科真正搶攻的是中階市場，雖然其在軟硬體設計上的表現不見得最強，但卻利用本身擁有多媒體的整合能力，把整套軟硬體賣給客戶，而在大陸獲得空前的成功。
秦素霞認為，聯發科的定位清楚、策略正確，不與大廠正面交鋒，找出差異化的市場，並且把自己的缺點變成優點，可以說是贏在商業模式正確，這也是未來台灣手機業者要勝出的關鍵，一定要找出適合自己切入的市場，否則很難脫穎而出。
更上層樓 爭取一級大廠是努力目標
對聯發科來說，目前客戶大部分分布在大陸與台灣市場，其中還包括華碩、華寶、英華達及達智，其中華碩更言明未來的機型都會以使用聯發科晶片為主，但這些都不是品牌大廠。
不過，未來聯發科要更上層樓，只有打進一級大廠，其中又以明基西門子是最「門當戶對」的選擇，若聯發科能與明基建立更緊密的合作關係，對於台灣建立手機上下游產業體系的幫助應該很大。
聯發科協理喻銘鐸表示，打入一級客戶是聯發科正在努力的目標，就像早期聯發科推出影音數位光碟播放機（DVD Player）晶片時，最初也只能賣給大陸二線客戶，後來等站穩腳步後，才逐漸成為一線廠商的供應商，未來手機晶片的模式也很接近，前六大品牌都是聯發科爭取的對象，並以先攻佔全球一成市佔率為目標。
不過，未來聯發科的挑戰還是相當大，最主要是手機晶片的技術日新月異，而且未來最重要的是低價手機所需的整合單晶片，由於聯發科的技術與一流大廠還有段距離，還無法整合出很小顆的晶片，因此在低價手機晶片上，德儀、飛利浦與英飛凌都將領先推出，因此聯發科目前仍然積極地延攬人才進來，甚至不排除再去購併公司。
有趣的是，過去聯發科蠶食鯨吞光儲存晶片後，有不少歐美日等供應商被逼得只能退出市場，例如飛利浦、松下及橡樺（OAK）等都是，如今聯發科在手機市場上遭逢的是像德州儀器、飛利浦、飛斯卡爾、英飛凌這種五至十倍大的對手，聯發科有沒有可能扳倒這些巨人，應該也是一件值得觀察的焦點。
