TTPCom發表超低成本手機考設計
TTP通訊公司宣佈其子公司TTPCom已經成功開發一款專為興起中的超低成本(ULC)手機市場而設的完整參考設計。該設計包括TTPCom的AJAR ULC應用套件，協議軟體和基頻晶片引擎，可使手機生產商和晶片供應商製造出廠價低於20美元的手機。
這款高度整合的ULC手機參考設計包括最佳化的GSM/GPRS協議堆疊，以及小記憶體版本的AJAR ULC，提供一套智慧型架構和用戶介面的工具套件、超低成本市場所需要的所有軟體，以及易於應用和整合的格式，大幅節省了超過500K的記憶體。
此外，該參考設計還具備TTPCom CBEmacro 2G ULC提供的數據機技術，其中包括各種必備的處理器、週邊設備、通訊硬體和外部介面，以及針對ULCH而最佳化的半導體閘數和記憶體需求量，其目標尺寸為10mm2或採用0.13u製程，以推出體積更小、更具競爭力的產品。
