Infineon喜獲大訂單 將為Motorola供應3G晶片
上網時間 : 2007年10月03日
英飛凌(Infineon)日前表示已收到來自摩托羅拉(Motorola)的大訂單，將為後者提供以其“Smarti UE”元件為基礎的3G收發器晶片。而兩家公司的合作可望協助Infinoen更進一步拓展其客戶基礎。
Smarti UE目前已可提供樣品，是一款支援HSDPA、HSUPA和2.5G 技術EDGE的多模單晶片3G射頻收發器；Infinoen發言人表示，該公司將在晶片中整合幾項Motorola的IP。由於Smarti UE預計在2008年第2季量產，Infineon計劃讓修改過的3G晶片，能在兩季之後準備好提供量產。該公司並指出：「除了協助設計晶片，我們也希望能提供製造服務。」
Infineon指出，該公司的方案獲得Motorola青睞的主要原因是由小尺寸、性能、功耗效率等。Infineon的RF Engine業務部門總經理兼副總裁Stefan Wolff表示：「我們很高興能與Motorola建立策略合作關係，開發先進的3G射頻解決方案。新開發晶片將有效縮減下一代3G設備的尺寸與佔位面積。」
雖然在2006年，GSM技術在整體手機市場的佔有率仍達70%，但根據市場研究公司Gartner預測，市場將在未來幾年迅速向3G技術轉移。Gartner市場研究主管Alan Brown解釋：「預計3G主要的技術W-CDMA(包括HSPA和LTE)將在2010年開始大量生產，佔總生產量的56%。」
透過這次行動，Infineon的客戶基礎也進一步多元化發展。之前該公司倚重的最大客戶BenQ Mobile宣告破產後，Infineon不得不積極拓展客戶基礎。在今年2月，該公司與諾基亞(Nokia)簽署合約，向後者供應ULC單晶片解決方案。而在8月份，Infineon收購了LSI的行動元件業務，取得進軍三星(Samsung)手機產品的機會。
另外也有拆卸分析報告發現，Infineon也正為蘋果(Apple)的iPhone提供基頻處理器。
