高通3G晶片橫掃台廠 德儀大反攻
台手機廠已成晶片廠兵家必爭之地
（記者沈勤譽／台北） 2006/05/15
高通（Qualcomm）在3G晶片市場幾乎橫掃台廠，目前包括宏達電（2498）、明基（2352）與華寶（8078）均採用其解決方案，在2G市場領先的德州儀器（TI）亦不甘示弱、正展開大反攻，積極調整過去主攻日本市場策略，2007年起將在日本以外市場大量出貨。
台灣手機品牌與代工廠商積極朝3G佈局，已成為國際晶片大廠兵家必爭之地，目前高通穩居領先地位，包括宏達電、明基與華寶（原仁寶行動通訊產品事業部）均採用其方案，且已量產出貨；英華達（3367）則由易利信手機授權平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）轉向高通；至於尚未簽訂授權協議的集嘉，亦將高通列為優先考量。
高通在台卡位成功，讓德儀原本佔據的2G版圖漸變天，德儀內部已擬定大反攻計畫，德儀亞洲區無線終端事業部總經理Frederic M. Cohen表示，目前3G產品以日本客戶為主，包括NTT DoCoMo、NEC及Panasonic等，希望2007年以後，能夠在日本以外的市場大量出貨，尤其將積極爭取與台灣手機廠合作。
Cohen強調，目前德儀在3G市場仍居領先地位，前7大3G手機代工廠有6家是德儀客戶，有125款採德儀晶片的3G手機問世，高達一半的WCDMA手機採用德儀基頻晶片，並有更高比例業者採用其OMAP平台，2005年3G基頻與OMAP處理器銷售額逾10億美元。
此外，包括英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、傑爾（Agere）等晶片大廠，亦積極爭取與台手機業者在3G方面合作，其中，華碩（2357）採用英特爾及TTPcom解決方案；Agere則已打入鴻海（2317）旗下奇美通訊；華寶與華冠（8101）則採用EMP解決方案。
