BenQ商用手機T80採用NXP之NFC解決方案
上網時間 : 2007年08月31日
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)表示明基電通(BenQ)商用NFC手機T80將採用恩智浦安全智慧卡與近距離無線通訊(Near Field Communication，NFC)晶片解決方案。
T80將NFC應用功能儲存於SD記憶卡，microSD卡中的電子錢包、交通票券和安全防護等各種NFC應用，都將儲存於恩智浦嵌入式SmartMX晶片中。將NFC應用功能儲存在SD記憶卡中有助於在單一整合設備中儲存多種應用。消費者可取出microSD卡，在其他NFC手機上重新啟用。
T80手機將整合PN532 NFC晶片，並內建新型中介軟體，可提升NFC設備間的互聯性能，並能實現與現有非接觸式基礎設施的無縫相互操作功能(seamless interoperability)。
透過microSD卡中內建的非接觸式功能，可在台北的大眾交通運輸系統中以此NFC手機完成電子票務和付款功能的應用。其他應用包括電子錢包服務和個人安全系統的存取管理。
NFC論壇參考實現(Forum Reference Implementation，FRI)使NFC讀取/寫入路徑符合NFC論壇標籤類型和數據交換格式規範。T80並支援點對點模式(peer-to- peer mode)和卡模擬(card emulation)，實現手機付款、電子票券和大眾交通運輸票券付款等功能。中介軟體並具備自動設備檢測、註冊和通知功能，進而簡化與NFC技術的安全連結。
星期五, 8月 31, 2007
星期四, 8月 30, 2007
明基T80手機 未演先轟動
明基T80手機 未演先轟動
【經濟日報╱記者陳雅蘭／台北報導】
2007.08.30 12:27 am
明基電通（2352）採用恩智浦（NXP）半導體的近距離無線通訊（NFC）解決方案，開發全世界第一支將NFC應用功能儲存在SD記憶卡中的手機T80，這款手機將在本周於德國柏林開展的IFA消費性電子展中亮相，於恩智浦攤位上曝光。
明基該款手機雖然還沒有正式量產上市，但是已經獲得多項測試合作與初步訂單，包括中華電信（2412）將採購150支在10月中旬展開台北捷運與路邊停車的測試，遠雄建設則將採購6,000支應用在新建案的門禁系統上。
過去其他NFC解決方案大多跟隨著手機，消費者換手機時，原本儲存在電子錢包的錢無法移轉，但是儲存在SD記憶卡後，消費者可以取出記憶卡，在其他NFC手機上重新啟用，較為方便。有些消費者可能擔心遺失手機被盜用的疑慮，中華電信指出，會安排掛失等其他配套措施。
明基產品業務管理團隊經理戴書郎說，T80已經參與國內大眾交通運輸票券付款、手機銀行和付款服務等各種測試，消費者回應的需求也很樂觀。這款手機也將在德國柏林首度亮相，恩智浦將在IFA消費性電子展上展示。
【2007/08/30 經濟日報】
【經濟日報╱記者陳雅蘭／台北報導】
2007.08.30 12:27 am
明基電通（2352）採用恩智浦（NXP）半導體的近距離無線通訊（NFC）解決方案，開發全世界第一支將NFC應用功能儲存在SD記憶卡中的手機T80，這款手機將在本周於德國柏林開展的IFA消費性電子展中亮相，於恩智浦攤位上曝光。
明基該款手機雖然還沒有正式量產上市，但是已經獲得多項測試合作與初步訂單，包括中華電信（2412）將採購150支在10月中旬展開台北捷運與路邊停車的測試，遠雄建設則將採購6,000支應用在新建案的門禁系統上。
過去其他NFC解決方案大多跟隨著手機，消費者換手機時，原本儲存在電子錢包的錢無法移轉，但是儲存在SD記憶卡後，消費者可以取出記憶卡，在其他NFC手機上重新啟用，較為方便。有些消費者可能擔心遺失手機被盜用的疑慮，中華電信指出，會安排掛失等其他配套措施。
明基產品業務管理團隊經理戴書郎說，T80已經參與國內大眾交通運輸票券付款、手機銀行和付款服務等各種測試，消費者回應的需求也很樂觀。這款手機也將在德國柏林首度亮相，恩智浦將在IFA消費性電子展上展示。
【2007/08/30 經濟日報】
星期三, 8月 29, 2007
聯發科手機晶片全球13％市佔在望
工商時報 2007.08.29
聯發科手機晶片全球13％市佔在望
涂志豪/台北報導
聯發科下半年推出了整合藍牙、雙卡雙模、衛星定位（GPS）等多功能基頻晶片，已成為聯想、波導、夏新、TCL等大陸手機製造及設計廠最愛，由於六月以來大陸中低價白牌及當地自有品牌手機銷售量大增，聯發科手機晶片需求亦轉趨強勁，外資預估聯發科本季手機晶片出貨量將上看五千萬顆，今年全年出貨量將達一億三千萬顆，並可拿下全球約一三％手機晶片市場佔有率。
英飛凌併巨積影響不大
雖然英飛凌日前宣佈併購巨積（LSI Logic）手機晶片事業後，市場認為將影響到聯發科在大陸市場的手機基頻晶片滲透率，不過實際情況卻與市場推論大相逕庭。外資券商巴黎證券（BNP）半導體產業分析師陳慧明在最新研究報告中就指出，聯發科仍主導整個大陸白牌及當地自有品牌手機晶片市場，包括取得八○％大陸手機設計廠晶片市佔，及七○％當地品牌手機晶片市佔，等於市場並未有被英飛凌蠶食現象。
陳慧明表示，聯發科提供手機設計或製造廠客戶許多服務，包括具競爭力的低成本結構、完整的軟體及應用程式支援、及內建GPS或藍牙等多媒體功能等，這是英飛凌或展訊等競爭對手無法跟上的，所以聯發科應已取得聯想手機六成的晶片佔有率，同時在TCL、夏新、波導等手機廠晶片佔有率亦突破五成。
聯發科出貨超過市場預期
而六月以來大陸中低價手機銷售暢旺，尤其包括聯想、夏新、TCL在內的當地自有品牌手機大賣，也讓聯發科本季手機晶片出貨量遠遠超過市場預期，陳慧明預估聯發科本季的手機晶片出貨量就會達五千萬顆規模，今年全年的總出貨量將上看一億三千萬顆，取得全球手機晶片市場約一三％佔有率，同時在大陸白牌及自有品牌手機的出貨量持續擴大下，明年總出貨量可望上看一億七千萬顆規模。
聯發科在月初法說會中預估，新興市場對手機晶片的需求強勁，下半年出貨量將會逐季增加，今年總出貨量將大於一億顆，且下半年將推出內建GPS、自動對焦、雙模等手機晶片，三合一的數位電視整合型晶片也會如期推出，本季營收預估將有一五％至二○％的成長。
聯發科手機晶片全球13％市佔在望
涂志豪/台北報導
聯發科下半年推出了整合藍牙、雙卡雙模、衛星定位（GPS）等多功能基頻晶片，已成為聯想、波導、夏新、TCL等大陸手機製造及設計廠最愛，由於六月以來大陸中低價白牌及當地自有品牌手機銷售量大增，聯發科手機晶片需求亦轉趨強勁，外資預估聯發科本季手機晶片出貨量將上看五千萬顆，今年全年出貨量將達一億三千萬顆，並可拿下全球約一三％手機晶片市場佔有率。
英飛凌併巨積影響不大
雖然英飛凌日前宣佈併購巨積（LSI Logic）手機晶片事業後，市場認為將影響到聯發科在大陸市場的手機基頻晶片滲透率，不過實際情況卻與市場推論大相逕庭。外資券商巴黎證券（BNP）半導體產業分析師陳慧明在最新研究報告中就指出，聯發科仍主導整個大陸白牌及當地自有品牌手機晶片市場，包括取得八○％大陸手機設計廠晶片市佔，及七○％當地品牌手機晶片市佔，等於市場並未有被英飛凌蠶食現象。
陳慧明表示，聯發科提供手機設計或製造廠客戶許多服務，包括具競爭力的低成本結構、完整的軟體及應用程式支援、及內建GPS或藍牙等多媒體功能等，這是英飛凌或展訊等競爭對手無法跟上的，所以聯發科應已取得聯想手機六成的晶片佔有率，同時在TCL、夏新、波導等手機廠晶片佔有率亦突破五成。
聯發科出貨超過市場預期
而六月以來大陸中低價手機銷售暢旺，尤其包括聯想、夏新、TCL在內的當地自有品牌手機大賣，也讓聯發科本季手機晶片出貨量遠遠超過市場預期，陳慧明預估聯發科本季的手機晶片出貨量就會達五千萬顆規模，今年全年的總出貨量將上看一億三千萬顆，取得全球手機晶片市場約一三％佔有率，同時在大陸白牌及自有品牌手機的出貨量持續擴大下，明年總出貨量可望上看一億七千萬顆規模。
聯發科在月初法說會中預估，新興市場對手機晶片的需求強勁，下半年出貨量將會逐季增加，今年總出貨量將大於一億顆，且下半年將推出內建GPS、自動對焦、雙模等手機晶片，三合一的數位電視整合型晶片也會如期推出，本季營收預估將有一五％至二○％的成長。
全球手機平台醞釀板塊運動 台廠沒感覺？
全球手機平台醞釀板塊運動 台廠沒感覺？
Published Date : 2007/8/29
或許是微軟(Microsoft)Windows Mobile平台的聲勢過於浩大，淹沒了Symbian及Linux的聲音，台灣手機產業的平台策略，與全球走向有著高度落差。近來在摩托羅拉(Motorola)等手機品牌大廠及跨國電信業者的支持下，Linux手機受到愈來愈多的關注，而台灣手機廠商也不得不投入評估行列，不過，在軟體研發資源有限的情況下，台灣手機廠商普遍陷入兩難。
微軟與台灣廠商的關係一向密切，加上宏達電成功打造全球智慧型手機的傳奇，使得台灣廠商幾乎把微軟平台與智慧型手機劃上等號，後進業者幾乎清一色投入微軟平台；相形之下，目前在手機市場擁有6~7成絕對優勢的Symbian，以及近來走勢有如倒吃甘蔗的Linux，明顯受到台灣手機廠商的忽視。
直到近1年來，摩托羅拉發下豪語要推展Linux為主流平台，部分日系廠商與韓系廠商也加入敲邊鼓的行列，共同成立LiMo Foundation推動標準化，希望早日擺脫Symbian 1家獨大的時代，Linux手機的生態系統逐漸成形，台灣手機廠商有了新的誘因，也看到了新的商機。
事實上，從手機品牌大廠的布局來看，諾基亞(Nokia)與索尼愛立信(Sony Ericsson)都有意在Symbian之外，另外發展Linux或微軟平台，摩托羅拉、三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)則是同步押寶微軟、Symbian及Linux平台，採用多元平台的趨勢已經確立，而跨國電信業者則早就同時支援不同平台的應用環境，台灣手機廠商不管是發展品牌或代工，都得洞悉手機品牌大廠及電信業者的走向，當然也沒有固守特定平台的理由。
問題是，在研發資源有限的情況下，發展多元平台似乎是不切實際的夢想。早期包括明基、華冠及廣達等手機廠商，都發展過Symbian平台，但後來轉向微軟平台之後，就集中火力開發一種平台。目前台灣廠商幾乎全數退出Symbian行列，而投入Linux手機研發的，也僅有英華達、啟碁及大眾電腦等少數業者，發展方向可用偏頗來形容。
台灣手機廠商共同的心聲是，宏達電花了10年時間深耕，才有這種成績，後進業者發展微軟平台都不到3年，還有很長時間要磨，根本沒有多餘資源發展其他平台；況且台灣廠商現在專注發展3G與硬體平台的整合，對軟體平台的投資可說是心有餘而力不足，在還沒有訂單的情況下，不可能先行投入。
在多元平台走向與資源排擠之間，在先行投入與掌握訂單之間，台灣手機廠商普遍陷入兩難。弔詭的是，摩托羅拉已經釋出Linux手機給英業達旗下的E28，諾基亞也有意找尋Linux手機的合作夥伴，與台廠密切合作的Palm也即將推出首款Linux手機，甚至連微軟手機最大供應商宏達電，都盛傳與Google合作開發Linux手機，新商機正在逐漸擴大中，台灣手機廠還在等什麼？
如果全球手機平台的板塊運動已在釋放能量，處於震央位置的台灣手機廠商，還感覺不到那股力量，未來很可能成為受災最嚴重的一群。
【2007/08/29電子時報沈勤譽】
Published Date : 2007/8/29
或許是微軟(Microsoft)Windows Mobile平台的聲勢過於浩大，淹沒了Symbian及Linux的聲音，台灣手機產業的平台策略，與全球走向有著高度落差。近來在摩托羅拉(Motorola)等手機品牌大廠及跨國電信業者的支持下，Linux手機受到愈來愈多的關注，而台灣手機廠商也不得不投入評估行列，不過，在軟體研發資源有限的情況下，台灣手機廠商普遍陷入兩難。
微軟與台灣廠商的關係一向密切，加上宏達電成功打造全球智慧型手機的傳奇，使得台灣廠商幾乎把微軟平台與智慧型手機劃上等號，後進業者幾乎清一色投入微軟平台；相形之下，目前在手機市場擁有6~7成絕對優勢的Symbian，以及近來走勢有如倒吃甘蔗的Linux，明顯受到台灣手機廠商的忽視。
直到近1年來，摩托羅拉發下豪語要推展Linux為主流平台，部分日系廠商與韓系廠商也加入敲邊鼓的行列，共同成立LiMo Foundation推動標準化，希望早日擺脫Symbian 1家獨大的時代，Linux手機的生態系統逐漸成形，台灣手機廠商有了新的誘因，也看到了新的商機。
事實上，從手機品牌大廠的布局來看，諾基亞(Nokia)與索尼愛立信(Sony Ericsson)都有意在Symbian之外，另外發展Linux或微軟平台，摩托羅拉、三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)則是同步押寶微軟、Symbian及Linux平台，採用多元平台的趨勢已經確立，而跨國電信業者則早就同時支援不同平台的應用環境，台灣手機廠商不管是發展品牌或代工，都得洞悉手機品牌大廠及電信業者的走向，當然也沒有固守特定平台的理由。
問題是，在研發資源有限的情況下，發展多元平台似乎是不切實際的夢想。早期包括明基、華冠及廣達等手機廠商，都發展過Symbian平台，但後來轉向微軟平台之後，就集中火力開發一種平台。目前台灣廠商幾乎全數退出Symbian行列，而投入Linux手機研發的，也僅有英華達、啟碁及大眾電腦等少數業者，發展方向可用偏頗來形容。
台灣手機廠商共同的心聲是，宏達電花了10年時間深耕，才有這種成績，後進業者發展微軟平台都不到3年，還有很長時間要磨，根本沒有多餘資源發展其他平台；況且台灣廠商現在專注發展3G與硬體平台的整合，對軟體平台的投資可說是心有餘而力不足，在還沒有訂單的情況下，不可能先行投入。
在多元平台走向與資源排擠之間，在先行投入與掌握訂單之間，台灣手機廠商普遍陷入兩難。弔詭的是，摩托羅拉已經釋出Linux手機給英業達旗下的E28，諾基亞也有意找尋Linux手機的合作夥伴，與台廠密切合作的Palm也即將推出首款Linux手機，甚至連微軟手機最大供應商宏達電，都盛傳與Google合作開發Linux手機，新商機正在逐漸擴大中，台灣手機廠還在等什麼？
如果全球手機平台的板塊運動已在釋放能量，處於震央位置的台灣手機廠商，還感覺不到那股力量，未來很可能成為受災最嚴重的一群。
【2007/08/29電子時報沈勤譽】
星期二, 8月 28, 2007
「蘋果效應」逐漸成形，設計影響力將改變全球電子供應鏈
「蘋果效應」逐漸成形，設計影響力將改變全球電子供應鏈
上網時間 : 2007年08月28日
iPod和iPhone產品線取得的巨大成功，使蘋果成為目前高科技領域中最具影響力的公司之一，它的產品得到了消費者的廣泛讚譽，不斷地被競爭對手模仿。但是，蘋果在這些現象背後正在發揮另一種影響，該公司基於矽谷的產品設計活動(位於加州Cupertino)正在對全球電子供應鏈產生重大影響。
據來自iSuppli公司的地區設計影響工具(RDIT)的最新數據，2007年上半年，在美國10大OEM廠商中，蘋果設計影響力直接導致的半導體支出增幅居於各大公司之首。
iSuppli公司的RDIT用於分析可歸因於全球各地電子設備設計活動的半導體支出。電子產品的設計活動直接導致設備生產，進而推動半導體採購活動。從事PC、手機和電視等電子設備設計的廠商，也負責指定正在開發的產品中具體芯片的用途。因此，這些廠商對全球半導體支出模式有重大影響。
RDIT提供182家OEM廠商的用美元表示的設計影響力數值，這些廠商佔全球市場的80%，涉及10個應用領域、30個半導體器件類別和41個國家或地區。相關數據按國家和廠商進行細分。
蘋果設計影響力呈上升趨勢
上半年蘋果對於美國半導體支出的設計影響力總體排名為第四，位於惠普、戴爾和摩托羅拉之後。但是，蘋果設計影響力的增長速度在美國廠商中居於首位。
蘋果在美國的設計活動在2007年上半年帶動了38億美元的全球半導體採購，比2006年的30億美元上升27%。
蘋果影響力增長的主要原因是其推出iPhone手機。iSuppli預計2007全年iPhone的全球銷量超過450萬部，2008年達1350萬部，2009年2110萬部。iSuppli認為，第二版iPhone將在未來12-18個月內推出。
iSuppli預測，首個iPhone型號加上新版iPhone，將導致蘋果在電子設備和半導體支出中的設計影響力在今年下半年繼續上升，2008年也將保持上升趨勢。
在美國設計
上半年美國設計影響力在全球居於首位，佔全球的34.4%。日本排在第二位，2007年上半年佔21.8%。
除了蘋果、惠普、戴爾和摩托羅拉以外，今年上半年設計影響力較強的美國其它廠商包括思科、金士頓和IBM。
有影響力的地區
在美國以外，設計影響力增長最快的地區是那些擁有新興經濟體以及廉價工程人才資源的地區。
OEM、ODM和獨立設計廠商正在利用這些資源。儘管這些國家的絕對美元影響力相對較小，但它們對於芯片廠商捕獲新的商機正在變得日益重要。值得指出的是，儘管這些國家的影響力正在迅速上升，但有些國家可能面臨工程勞動力短缺的問題。
2006年，主要是因為電視市場增長迅速，波蘭的地區設計影響力增長幅度在所有國家中名列前茅，擴大了90%以上。預計該數字2007年將下降到只有50%。因此，2007年預計波蘭將被新的領先者超越：俄羅斯。
2006年，俄羅斯設計影響力增長率超過80%。印度排在第三，2006年地區設計影響力增長率高於70%。葡萄牙和斯洛伐克2006年分別排在第四和第五位。
Min-Sun Moon是iSuppli公司的OEM半導體支出與設計影響力分析師。對於垂詢本文的媒體，請聯繫編輯總監兼公關經理JonathanCassell，其電子郵件地址是：jcassell@isuppli.com。對於非媒體垂詢，請聯繫：analystinquiry@isuppli.com。
上網時間 : 2007年08月28日
iPod和iPhone產品線取得的巨大成功，使蘋果成為目前高科技領域中最具影響力的公司之一，它的產品得到了消費者的廣泛讚譽，不斷地被競爭對手模仿。但是，蘋果在這些現象背後正在發揮另一種影響，該公司基於矽谷的產品設計活動(位於加州Cupertino)正在對全球電子供應鏈產生重大影響。
據來自iSuppli公司的地區設計影響工具(RDIT)的最新數據，2007年上半年，在美國10大OEM廠商中，蘋果設計影響力直接導致的半導體支出增幅居於各大公司之首。
iSuppli公司的RDIT用於分析可歸因於全球各地電子設備設計活動的半導體支出。電子產品的設計活動直接導致設備生產，進而推動半導體採購活動。從事PC、手機和電視等電子設備設計的廠商，也負責指定正在開發的產品中具體芯片的用途。因此，這些廠商對全球半導體支出模式有重大影響。
RDIT提供182家OEM廠商的用美元表示的設計影響力數值，這些廠商佔全球市場的80%，涉及10個應用領域、30個半導體器件類別和41個國家或地區。相關數據按國家和廠商進行細分。
蘋果設計影響力呈上升趨勢
上半年蘋果對於美國半導體支出的設計影響力總體排名為第四，位於惠普、戴爾和摩托羅拉之後。但是，蘋果設計影響力的增長速度在美國廠商中居於首位。
蘋果在美國的設計活動在2007年上半年帶動了38億美元的全球半導體採購，比2006年的30億美元上升27%。
蘋果影響力增長的主要原因是其推出iPhone手機。iSuppli預計2007全年iPhone的全球銷量超過450萬部，2008年達1350萬部，2009年2110萬部。iSuppli認為，第二版iPhone將在未來12-18個月內推出。
iSuppli預測，首個iPhone型號加上新版iPhone，將導致蘋果在電子設備和半導體支出中的設計影響力在今年下半年繼續上升，2008年也將保持上升趨勢。
在美國設計
上半年美國設計影響力在全球居於首位，佔全球的34.4%。日本排在第二位，2007年上半年佔21.8%。
除了蘋果、惠普、戴爾和摩托羅拉以外，今年上半年設計影響力較強的美國其它廠商包括思科、金士頓和IBM。
有影響力的地區
在美國以外，設計影響力增長最快的地區是那些擁有新興經濟體以及廉價工程人才資源的地區。
OEM、ODM和獨立設計廠商正在利用這些資源。儘管這些國家的絕對美元影響力相對較小，但它們對於芯片廠商捕獲新的商機正在變得日益重要。值得指出的是，儘管這些國家的影響力正在迅速上升，但有些國家可能面臨工程勞動力短缺的問題。
2006年，主要是因為電視市場增長迅速，波蘭的地區設計影響力增長幅度在所有國家中名列前茅，擴大了90%以上。預計該數字2007年將下降到只有50%。因此，2007年預計波蘭將被新的領先者超越：俄羅斯。
2006年，俄羅斯設計影響力增長率超過80%。印度排在第三，2006年地區設計影響力增長率高於70%。葡萄牙和斯洛伐克2006年分別排在第四和第五位。
Min-Sun Moon是iSuppli公司的OEM半導體支出與設計影響力分析師。對於垂詢本文的媒體，請聯繫編輯總監兼公關經理JonathanCassell，其電子郵件地址是：jcassell@isuppli.com。對於非媒體垂詢，請聯繫：analystinquiry@isuppli.com。
星期一, 8月 27, 2007
李焜耀：明基分家 走得更快
李焜耀：明基分家 走得更快
Author : 經濟日報 Published Date : 2007/8/27
佳世達和新明基將在9月分家獨立，明基友達集團董事長李焜耀也打算下放更多權力，讓集團的新世代浮上檯面，帶領集團子公司走向上市櫃之路。最近一波將是達信在11月全面改選董事會，預料李焜耀、達方董事長李錫華、達信董事長游克用等將退出達信董事會，由新接班團隊接手。
隨著佳世達總經理熊暉、新明基總經理李文德等人事案確定，李錫華、游克用、佳世達執行副總王文璨等人都逐漸交棒。李錫華辭去達方董事及董事長後，僅擔任佳世達董事和資深顧問，王文璨是新明基副董事長，游克用也可能不再兼任達信董事長，預期高層將有一股新人新氣象。
達信配合佳世達分家計畫，新明基將持有達信股權30%，佳世達減少至17%，因應大股東股權改變，達信將在11月16日舉行股東臨時會，全面改選董監事，並配合上市規定成立審計委員會與增設獨立董事，希望明年第一季可送件申請上市。
明基友達集團董事長李焜耀表示，佳世達和新明基分家之後，各自增加很多合作夥伴，如同增加很多面明鏡，「分開後將走得更快」，之前的內部分家已經看到若干成效，明基自有品牌多項產品線都開始向外採購，並因此更瞭解其他供應商的成本結構，這和以前只由明基自己製造是不同的，猶如多了很多面鏡子，重新審視自己的表現。
李焜耀期許熊暉以在友達歷練多年的經驗，和日系客戶關係良好，有助於未來推動佳世達和友達的策略聯盟關係。至於李文德有帶領「洋將」的經驗，期待他能將歐洲經驗複製到整個「BenQ」品牌，李文德預計在9月初對外發表新品牌策略。
明基友達集團的面板廠—友達雖然強調不和客戶競爭，要維持中立，但是未來和佳世達合作緊密的趨勢已經開始。
目前佳世達的液晶顯示器、液晶電視營收比重仍在七成以上，但熊暉強調，未來要提高其他利基產品的比重。投影機、事務機、車用電子等產品是佳世達和其他OEM、ODM公司差異化的特色，量小但毛利佳，佳世達反而會致力擴大這些產品線。
【2007/08/27經濟日報陳雅蘭】
Author : 經濟日報 Published Date : 2007/8/27
佳世達和新明基將在9月分家獨立，明基友達集團董事長李焜耀也打算下放更多權力，讓集團的新世代浮上檯面，帶領集團子公司走向上市櫃之路。最近一波將是達信在11月全面改選董事會，預料李焜耀、達方董事長李錫華、達信董事長游克用等將退出達信董事會，由新接班團隊接手。
隨著佳世達總經理熊暉、新明基總經理李文德等人事案確定，李錫華、游克用、佳世達執行副總王文璨等人都逐漸交棒。李錫華辭去達方董事及董事長後，僅擔任佳世達董事和資深顧問，王文璨是新明基副董事長，游克用也可能不再兼任達信董事長，預期高層將有一股新人新氣象。
達信配合佳世達分家計畫，新明基將持有達信股權30%，佳世達減少至17%，因應大股東股權改變，達信將在11月16日舉行股東臨時會，全面改選董監事，並配合上市規定成立審計委員會與增設獨立董事，希望明年第一季可送件申請上市。
明基友達集團董事長李焜耀表示，佳世達和新明基分家之後，各自增加很多合作夥伴，如同增加很多面明鏡，「分開後將走得更快」，之前的內部分家已經看到若干成效，明基自有品牌多項產品線都開始向外採購，並因此更瞭解其他供應商的成本結構，這和以前只由明基自己製造是不同的，猶如多了很多面鏡子，重新審視自己的表現。
李焜耀期許熊暉以在友達歷練多年的經驗，和日系客戶關係良好，有助於未來推動佳世達和友達的策略聯盟關係。至於李文德有帶領「洋將」的經驗，期待他能將歐洲經驗複製到整個「BenQ」品牌，李文德預計在9月初對外發表新品牌策略。
明基友達集團的面板廠—友達雖然強調不和客戶競爭，要維持中立，但是未來和佳世達合作緊密的趨勢已經開始。
目前佳世達的液晶顯示器、液晶電視營收比重仍在七成以上，但熊暉強調，未來要提高其他利基產品的比重。投影機、事務機、車用電子等產品是佳世達和其他OEM、ODM公司差異化的特色，量小但毛利佳，佳世達反而會致力擴大這些產品線。
【2007/08/27經濟日報陳雅蘭】
手機晶片市場風起雲湧 誰將成為全球霸主？
手機晶片市場風起雲湧 誰將成為全球霸主？
上網時間 : 2007年08月27日
每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模，手機已然成為半導體業者最受矚目的應用平台。尤其手機晶片的高技術障礙與緊密供應鏈關係，更使產業整併、洗牌與專利互控蔚為趨勢。針對此一熱門晶片市場的發展趨勢與廠商競合情況，工研院IEK-ITIS計畫發表了最新研究報告深入探討。
工研院IEK-ITIS計畫分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年迄今，手機晶片產業併購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購併Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務，以及近期Broadcom購併GPS晶片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。
以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業者早在手機晶片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設計公司 Broadcom、Marvell以及台灣業者MediaTek持續深化在手機晶片市場佈局，使得手機晶片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。
低價手機成市場主力 晶片設計面臨新挑戰
根據IEK-ITIS計畫預估，2007年至2011年間，全球手機市場出貨量約維持在10.5億至13億支規模，儘管經歷過2000年以前快速成長期後，手機市場成長力道已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預料仍為手機市場支撐之主要力道。
郭秋鈴指出，目前手機市場有兩大發展趨勢，其一為通訊技術標準的快速進展(Technology Migration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通訊技術於2007年仍佔六成比重，但至2011年手機市場預估將漸轉向主流規格之3G/3.5G標準。
另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍牙、Wi- Fi、GPS、Mobile TV、NFC (Near-field Communication)、Ultra-wideband (UWB)、WiMax等應用加入手機平台，使得手機晶片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。
隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展，將市場普及率高的多種功能以系統級封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化、朝往高整合度晶片發展趨勢更趨明顯。
就不同的手機市場區隔而言(參考下表一)，郭秋鈴表示，在超低價手機部份，技術挑戰包括持續採用先進製程降低成本、數位射頻技術(Digital RF)興起以及單晶片整合等；現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路之單晶片產品。
在入門及中階手機市場則強調完整手機晶片解決方案，並能整合部分多媒體和無線通訊功能；至於高階手機市場強調效能表現，進攻此市場的晶片業者挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。
一線晶片業者佔盡優勢 後進廠商競爭門檻高
此外在全球手機晶片市場，領先廠商仍具備較大的競爭優勢。郭秋鈴表示，綜觀一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、專利、介面相關專利以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外，加上與一線手機大廠關係密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與 CDMA手機業者)，對後進業者確實構築相當高的進入障礙。
以2006年手機基頻晶片營收市場佔有率來看(參考下表二)，主要仍由一線業者TI和Qualcomm以及二線業者Freescale、 NXP、Infineon等最受矚目；不過，儘管由TI為首的IDM廠及IC設計業者Qualcomm專擅八成以上市場佔有率，但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發科等大型IC設計公司的身影。
郭秋鈴指出，上述業者在經歷多年手機領域佈局及產業整併洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及佈局取得手機基頻晶片市場佔有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和應用處理器市場嶄露頭角。
而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機晶片市場之崛起原因，一方面是由於原本公司即專擅於混頻(Mixed- signal)、射頻(RF)技術以及能夠提供整體平台解決方案，另一方面則是應用併購(Mergers & Acquisitions)方式強化IP及手機平台相關技術。
整併風潮不斷 手機晶片市場競爭熱度不減
郭秋鈴表示，近年來Broadcom完成數十件併購案，不僅取得不少手機關鍵IP，近期又購併Global Locate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等可攜式產品佈局；Marvell在2006年下半年併購Intel通訊部門引人矚目，但這並非Marvell首度在手機市場佈局，先前即以併購UTStarcom半導體設計部門等取得無線通訊技術及小靈通(PHS)技術。過去幾年聯發科亦針對影像處理、射頻、手機人機介面軟體(MMI)技術進行數起併購或投資等。
上述IC設計公司採取策略包括提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用(Application Processor)、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此，可以預見IDM業者與IC設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將愈形激烈。
表一 手機市場區隔及投入之晶片廠商 [資料來源：工研院IEK (2007/07)]
表二 2006年手機基頻晶片業者競爭版圖 [資料來源：工研院IEK (2007/07)]
上網時間 : 2007年08月27日
每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模，手機已然成為半導體業者最受矚目的應用平台。尤其手機晶片的高技術障礙與緊密供應鏈關係，更使產業整併、洗牌與專利互控蔚為趨勢。針對此一熱門晶片市場的發展趨勢與廠商競合情況，工研院IEK-ITIS計畫發表了最新研究報告深入探討。
工研院IEK-ITIS計畫分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年迄今，手機晶片產業併購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購併Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務，以及近期Broadcom購併GPS晶片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。
以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業者早在手機晶片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設計公司 Broadcom、Marvell以及台灣業者MediaTek持續深化在手機晶片市場佈局，使得手機晶片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。
低價手機成市場主力 晶片設計面臨新挑戰
根據IEK-ITIS計畫預估，2007年至2011年間，全球手機市場出貨量約維持在10.5億至13億支規模，儘管經歷過2000年以前快速成長期後，手機市場成長力道已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預料仍為手機市場支撐之主要力道。
郭秋鈴指出，目前手機市場有兩大發展趨勢，其一為通訊技術標準的快速進展(Technology Migration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通訊技術於2007年仍佔六成比重，但至2011年手機市場預估將漸轉向主流規格之3G/3.5G標準。
另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍牙、Wi- Fi、GPS、Mobile TV、NFC (Near-field Communication)、Ultra-wideband (UWB)、WiMax等應用加入手機平台，使得手機晶片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。
隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展，將市場普及率高的多種功能以系統級封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化、朝往高整合度晶片發展趨勢更趨明顯。
就不同的手機市場區隔而言(參考下表一)，郭秋鈴表示，在超低價手機部份，技術挑戰包括持續採用先進製程降低成本、數位射頻技術(Digital RF)興起以及單晶片整合等；現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路之單晶片產品。
在入門及中階手機市場則強調完整手機晶片解決方案，並能整合部分多媒體和無線通訊功能；至於高階手機市場強調效能表現，進攻此市場的晶片業者挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。
一線晶片業者佔盡優勢 後進廠商競爭門檻高
此外在全球手機晶片市場，領先廠商仍具備較大的競爭優勢。郭秋鈴表示，綜觀一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、專利、介面相關專利以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外，加上與一線手機大廠關係密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與 CDMA手機業者)，對後進業者確實構築相當高的進入障礙。
以2006年手機基頻晶片營收市場佔有率來看(參考下表二)，主要仍由一線業者TI和Qualcomm以及二線業者Freescale、 NXP、Infineon等最受矚目；不過，儘管由TI為首的IDM廠及IC設計業者Qualcomm專擅八成以上市場佔有率，但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發科等大型IC設計公司的身影。
郭秋鈴指出，上述業者在經歷多年手機領域佈局及產業整併洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及佈局取得手機基頻晶片市場佔有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和應用處理器市場嶄露頭角。
而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機晶片市場之崛起原因，一方面是由於原本公司即專擅於混頻(Mixed- signal)、射頻(RF)技術以及能夠提供整體平台解決方案，另一方面則是應用併購(Mergers & Acquisitions)方式強化IP及手機平台相關技術。
整併風潮不斷 手機晶片市場競爭熱度不減
郭秋鈴表示，近年來Broadcom完成數十件併購案，不僅取得不少手機關鍵IP，近期又購併Global Locate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等可攜式產品佈局；Marvell在2006年下半年併購Intel通訊部門引人矚目，但這並非Marvell首度在手機市場佈局，先前即以併購UTStarcom半導體設計部門等取得無線通訊技術及小靈通(PHS)技術。過去幾年聯發科亦針對影像處理、射頻、手機人機介面軟體(MMI)技術進行數起併購或投資等。
上述IC設計公司採取策略包括提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用(Application Processor)、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此，可以預見IDM業者與IC設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將愈形激烈。
表一 手機市場區隔及投入之晶片廠商 [資料來源：工研院IEK (2007/07)]
表二 2006年手機基頻晶片業者競爭版圖 [資料來源：工研院IEK (2007/07)]
BenQ Mobile破產問題未解 法庭訴訟持續上演
BenQ Mobile破產問題未解 法庭訴訟持續上演
上網時間 : 2007年08月27日
BenQ Mobile破產之後的清算問題尚未解決，德國破產管理人Martin Prager再次對其台灣母公司明基 (BenQ)提起訴訟。在今年七月中旬，明基已遭遇了兩起類似的訴訟。
最近的這一起訴訟是有關一筆2,800萬歐元(約3,830萬美元)的分紅(bonus payment)；這筆分紅是母公司明基承諾付給數名德國子公司BenQ Mobile高層的，且已在該德國子公司破產後不久支付。不過現在破產管理人Prager要索回這筆錢，且聲稱若明基拒付，將向接受了紅利的收款人索還。
而因此該破產管理人也聲請扣押明基在德國及荷蘭的資產，並向明基提交了異議書(objection)，以阻止明基把其製造服務與品牌業務拆開成兩家公司的計畫。不過明基迄今未對Prager的行動作出回應。
今年七月中旬，該破產管理人針對BenQ Mobile在破產前把資產轉移到台灣母公司的行為提起訴訟。據Prager的辦公室透露，該起訴訟涉及8,000萬歐元的金額。
(Christoph Hammerschmidt)
上網時間 : 2007年08月27日
BenQ Mobile破產之後的清算問題尚未解決，德國破產管理人Martin Prager再次對其台灣母公司明基 (BenQ)提起訴訟。在今年七月中旬，明基已遭遇了兩起類似的訴訟。
最近的這一起訴訟是有關一筆2,800萬歐元(約3,830萬美元)的分紅(bonus payment)；這筆分紅是母公司明基承諾付給數名德國子公司BenQ Mobile高層的，且已在該德國子公司破產後不久支付。不過現在破產管理人Prager要索回這筆錢，且聲稱若明基拒付，將向接受了紅利的收款人索還。
而因此該破產管理人也聲請扣押明基在德國及荷蘭的資產，並向明基提交了異議書(objection)，以阻止明基把其製造服務與品牌業務拆開成兩家公司的計畫。不過明基迄今未對Prager的行動作出回應。
今年七月中旬，該破產管理人針對BenQ Mobile在破產前把資產轉移到台灣母公司的行為提起訴訟。據Prager的辦公室透露，該起訴訟涉及8,000萬歐元的金額。
(Christoph Hammerschmidt)
星期一, 8月 20, 2007
節節敗退仍不死心，高通「強迫」博通同意專利授權
節節敗退仍不死心，高通「強迫」博通同意專利授權
上網時間 : 2007年08月20日
無線芯片領域的死對頭博通和高通日前又在加利福尼亞一個法院對簿公堂，以判定高通是否可以授權博通的技術。博通曾在今年5月起訴高通侵犯了其專利。
此前，高通公司剛剛宣佈，其首席律師已經辭職。這是高通在與博通訴訟大戰中遭遇的又一次重大挫折。
雙方的投資者都密切關注著這場法律大戰。在他們看來，法庭上的辯論就相當於談判策略，一份最終的授權協議將因此而產生，而法庭上的勝利者必將在協議中佔盡優勢。
博通要求聯邦法院發佈對高通的禁令，禁止其供應在今年5月被Santa Ana一位法官判定侵犯了三項博通專利的芯片。這三項專利包括手機視頻壓縮技術，對講方式無線技術和網間同步通信技術。
高通要求美國地區法院法官James Selna強迫博通提供這些專利的授權。高通的律師Evan Chesler在法庭上表示，高通已經同意給博通支付一筆「數額不菲的授權費」。
但博通創始人之一的Henry Samueli表示，這種授權會「嚴重」影響博通在交叉授權協議談判中的地位，讓高通可以使用它的一些專利。上週，Selna法官將5月判定高通需賠償金額的數量增加了一倍，達到了3930萬美元，並表示由於高通故意侵權，必須支付博通的律師費。
在法院文件中，博通提議給這些有爭議的芯片保留一個18個月的逐步退出期，以免影響手機行業的芯片供給。
這一逐步退出期將適用於採用一種名為EV-DO的無線技術的設備；美國第二和第三大移動服務提供商Verizon Wireless和Sprint Nextel公司都採用了這一技術。Verizon Wireless是Verizon Communications 和Vodafone公司的一家合資公司。
在另一場博通和高通之間的專利糾紛中，美國國際貿易委員會在6月7日頒發了一項禁令，禁止在美國銷售採用了由高通提供但侵犯了博通專利的芯片的手機。上週，布什政府表示同意這一決策在60天的評估期後生效。
同樣在上週的另外一個專利案中，一位聯邦法院法官判定高通放棄其繼續就兩項專利起訴博通的權力，因為其隱瞞了一些文件和專利。高通表示將就此事上訴。
高通還在和全球最大手機廠商諾基亞打官司，雙方之前未能在今年4月初技術授權協議失效之前達成協議。
上網時間 : 2007年08月20日
無線芯片領域的死對頭博通和高通日前又在加利福尼亞一個法院對簿公堂，以判定高通是否可以授權博通的技術。博通曾在今年5月起訴高通侵犯了其專利。
此前，高通公司剛剛宣佈，其首席律師已經辭職。這是高通在與博通訴訟大戰中遭遇的又一次重大挫折。
雙方的投資者都密切關注著這場法律大戰。在他們看來，法庭上的辯論就相當於談判策略，一份最終的授權協議將因此而產生，而法庭上的勝利者必將在協議中佔盡優勢。
博通要求聯邦法院發佈對高通的禁令，禁止其供應在今年5月被Santa Ana一位法官判定侵犯了三項博通專利的芯片。這三項專利包括手機視頻壓縮技術，對講方式無線技術和網間同步通信技術。
高通要求美國地區法院法官James Selna強迫博通提供這些專利的授權。高通的律師Evan Chesler在法庭上表示，高通已經同意給博通支付一筆「數額不菲的授權費」。
但博通創始人之一的Henry Samueli表示，這種授權會「嚴重」影響博通在交叉授權協議談判中的地位，讓高通可以使用它的一些專利。上週，Selna法官將5月判定高通需賠償金額的數量增加了一倍，達到了3930萬美元，並表示由於高通故意侵權，必須支付博通的律師費。
在法院文件中，博通提議給這些有爭議的芯片保留一個18個月的逐步退出期，以免影響手機行業的芯片供給。
這一逐步退出期將適用於採用一種名為EV-DO的無線技術的設備；美國第二和第三大移動服務提供商Verizon Wireless和Sprint Nextel公司都採用了這一技術。Verizon Wireless是Verizon Communications 和Vodafone公司的一家合資公司。
在另一場博通和高通之間的專利糾紛中，美國國際貿易委員會在6月7日頒發了一項禁令，禁止在美國銷售採用了由高通提供但侵犯了博通專利的芯片的手機。上週，布什政府表示同意這一決策在60天的評估期後生效。
同樣在上週的另外一個專利案中，一位聯邦法院法官判定高通放棄其繼續就兩項專利起訴博通的權力，因為其隱瞞了一些文件和專利。高通表示將就此事上訴。
高通還在和全球最大手機廠商諾基亞打官司，雙方之前未能在今年4月初技術授權協議失效之前達成協議。
星期二, 8月 14, 2007
誰是Nokia業務最大的受惠者？
誰是Nokia業務最大的受惠者？
上網時間:2007年08月14日
現在，誰是做Nokia業務的芯片製造商贏家和芯片供應商輸家？如果我來說明來自Forward Concepts公司的數據，結果一目瞭然：
贏家：Broadcom
推動：Infineon、Texas Instruments
輸家：NXP、Qualcomm
不合常理：Freescale
Nokia宣佈了其新的單元調制解調器芯片組策略，此舉改變了蜂窩芯片的前景。這個蜂窩手機巨頭正在從蜂窩手機芯片設計業務轉移，並將英國和荷蘭的200名ASIC設計工程師調往STMicroelectronics公司。
市場研究公司Forward Concepts (Tempe, Ariz.)總裁Will Strauss表示，Nokia現在將向ST和其他公司授予其知識產權(IPR)。此外，Nokia將主要向Broadcom、Infineon、ST和 TI等四家主要供應商採購芯片。
TI「繼續作為Nokia公司的主要基帶供應商，」Strauss表示，「很明顯，到一定時候，TI的Nokia業務將減少，但是TI在Ericsson、LG和Motorola的業務在不斷增加，這可能導致TI的收入更高。」
Infineon以及現在的ST也將向Nokia公司提供基帶芯片。Infineon向這個蜂窩手機巨頭提供單芯片解決方案已有一段時間。「Broadcom是大贏家，這是因為Infineon和ST的一些元器件發佈得較早，」Strauss表示。
Freescale和NXP未贏得Nokia的任何芯片組業務。他指出，「Motorola在堅持被Freescale採用的3G知識產權，從而阻止它向其它手持設備製造商出售其3G/UTMS芯片組。」
正如預期的，Qualcomm未能贏得Nokia的任何業務。Nokia與Qualcomm捲入了各種法律糾紛中。
上網時間:2007年08月14日
現在，誰是做Nokia業務的芯片製造商贏家和芯片供應商輸家？如果我來說明來自Forward Concepts公司的數據，結果一目瞭然：
贏家：Broadcom
推動：Infineon、Texas Instruments
輸家：NXP、Qualcomm
不合常理：Freescale
Nokia宣佈了其新的單元調制解調器芯片組策略，此舉改變了蜂窩芯片的前景。這個蜂窩手機巨頭正在從蜂窩手機芯片設計業務轉移，並將英國和荷蘭的200名ASIC設計工程師調往STMicroelectronics公司。
市場研究公司Forward Concepts (Tempe, Ariz.)總裁Will Strauss表示，Nokia現在將向ST和其他公司授予其知識產權(IPR)。此外，Nokia將主要向Broadcom、Infineon、ST和 TI等四家主要供應商採購芯片。
TI「繼續作為Nokia公司的主要基帶供應商，」Strauss表示，「很明顯，到一定時候，TI的Nokia業務將減少，但是TI在Ericsson、LG和Motorola的業務在不斷增加，這可能導致TI的收入更高。」
Infineon以及現在的ST也將向Nokia公司提供基帶芯片。Infineon向這個蜂窩手機巨頭提供單芯片解決方案已有一段時間。「Broadcom是大贏家，這是因為Infineon和ST的一些元器件發佈得較早，」Strauss表示。
Freescale和NXP未贏得Nokia的任何芯片組業務。他指出，「Motorola在堅持被Freescale採用的3G知識產權，從而阻止它向其它手持設備製造商出售其3G/UTMS芯片組。」
正如預期的，Qualcomm未能贏得Nokia的任何業務。Nokia與Qualcomm捲入了各種法律糾紛中。
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