工商時報 2007.08.29
聯發科手機晶片全球13％市佔在望
涂志豪/台北報導
聯發科下半年推出了整合藍牙、雙卡雙模、衛星定位（GPS）等多功能基頻晶片，已成為聯想、波導、夏新、TCL等大陸手機製造及設計廠最愛，由於六月以來大陸中低價白牌及當地自有品牌手機銷售量大增，聯發科手機晶片需求亦轉趨強勁，外資預估聯發科本季手機晶片出貨量將上看五千萬顆，今年全年出貨量將達一億三千萬顆，並可拿下全球約一三％手機晶片市場佔有率。
英飛凌併巨積影響不大
雖然英飛凌日前宣佈併購巨積（LSI Logic）手機晶片事業後，市場認為將影響到聯發科在大陸市場的手機基頻晶片滲透率，不過實際情況卻與市場推論大相逕庭。外資券商巴黎證券（BNP）半導體產業分析師陳慧明在最新研究報告中就指出，聯發科仍主導整個大陸白牌及當地自有品牌手機晶片市場，包括取得八○％大陸手機設計廠晶片市佔，及七○％當地品牌手機晶片市佔，等於市場並未有被英飛凌蠶食現象。
陳慧明表示，聯發科提供手機設計或製造廠客戶許多服務，包括具競爭力的低成本結構、完整的軟體及應用程式支援、及內建GPS或藍牙等多媒體功能等，這是英飛凌或展訊等競爭對手無法跟上的，所以聯發科應已取得聯想手機六成的晶片佔有率，同時在TCL、夏新、波導等手機廠晶片佔有率亦突破五成。
聯發科出貨超過市場預期
而六月以來大陸中低價手機銷售暢旺，尤其包括聯想、夏新、TCL在內的當地自有品牌手機大賣，也讓聯發科本季手機晶片出貨量遠遠超過市場預期，陳慧明預估聯發科本季的手機晶片出貨量就會達五千萬顆規模，今年全年的總出貨量將上看一億三千萬顆，取得全球手機晶片市場約一三％佔有率，同時在大陸白牌及自有品牌手機的出貨量持續擴大下，明年總出貨量可望上看一億七千萬顆規模。
聯發科在月初法說會中預估，新興市場對手機晶片的需求強勁，下半年出貨量將會逐季增加，今年總出貨量將大於一億顆，且下半年將推出內建GPS、自動對焦、雙模等手機晶片，三合一的數位電視整合型晶片也會如期推出，本季營收預估將有一五％至二○％的成長。
