Tobril: 手機晶片市場風起雲湧　誰將成為全球霸主？

手機晶片市場風起雲湧　誰將成為全球霸主？
上網時間 : 2007年08月27日

每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模，手機已然成為半導體業者最受矚目的應用平台。尤其手機晶片的高技術障礙與緊密供應鏈關係，更使產業整併、洗牌與專利互控蔚為趨勢。針對此一熱門晶片市場的發展趨勢與廠商競合情況，工研院IEK-ITIS計畫發表了最新研究報告深入探討。

工研院IEK-ITIS計畫分析師郭秋鈴表示，從2006年下半年迄今，手機晶片產業併購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購併Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務，以及近期Broadcom購併GPS晶片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。

以目前時間點觀之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業者早在手機晶片市場攻城略地外，近年來隨前幾大IC設計公司 Broadcom、Marvell以及台灣業者MediaTek持續深化在手機晶片市場佈局，使得手機晶片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。

低價手機成市場主力　晶片設計面臨新挑戰

根據IEK-ITIS計畫預估，2007年至2011年間，全球手機市場出貨量約維持在10.5億至13億支規模，儘管經歷過2000年以前快速成長期後，手機市場成長力道已趨緩，但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮，預料仍為手機市場支撐之主要力道。

郭秋鈴指出，目前手機市場有兩大發展趨勢，其一為通訊技術標準的快速進展(Technology Migration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通訊技術於2007年仍佔六成比重，但至2011年手機市場預估將漸轉向主流規格之3G/3.5G標準。

另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍牙、Wi- Fi、GPS、Mobile TV、NFC (Near-field Communication)、Ultra-wideband (UWB)、WiMax等應用加入手機平台，使得手機晶片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。

隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降，手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展，將市場普及率高的多種功能以系統級封裝(System-in-package，SiP)或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化、朝往高整合度晶片發展趨勢更趨明顯。

就不同的手機市場區隔而言(參考下表一)，郭秋鈴表示，在超低價手機部份，技術挑戰包括持續採用先進製程降低成本、數位射頻技術(Digital RF)興起以及單晶片整合等；現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路之單晶片產品。

在入門及中階手機市場則強調完整手機晶片解決方案，並能整合部分多媒體和無線通訊功能；至於高階手機市場強調效能表現，進攻此市場的晶片業者挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。

一線晶片業者佔盡優勢　後進廠商競爭門檻高

此外在全球手機晶片市場，領先廠商仍具備較大的競爭優勢。郭秋鈴表示，綜觀一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、專利、介面相關專利以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外，加上與一線手機大廠關係密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與 CDMA手機業者)，對後進業者確實構築相當高的進入障礙。

以2006年手機基頻晶片營收市場佔有率來看(參考下表二)，主要仍由一線業者TI和Qualcomm以及二線業者Freescale、 NXP、Infineon等最受矚目；不過，儘管由TI為首的IDM廠及IC設計業者Qualcomm專擅八成以上市場佔有率，但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發科等大型IC設計公司的身影。

郭秋鈴指出，上述業者在經歷多年手機領域佈局及產業整併洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及佈局取得手機基頻晶片市場佔有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和應用處理器市場嶄露頭角。

而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機晶片市場之崛起原因，一方面是由於原本公司即專擅於混頻(Mixed- signal)、射頻(RF)技術以及能夠提供整體平台解決方案，另一方面則是應用併購(Mergers & Acquisitions)方式強化IP及手機平台相關技術。

整併風潮不斷　手機晶片市場競爭熱度不減

郭秋鈴表示，近年來Broadcom完成數十件併購案，不僅取得不少手機關鍵IP，近期又購併Global Locate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等可攜式產品佈局；Marvell在2006年下半年併購Intel通訊部門引人矚目，但這並非Marvell首度在手機市場佈局，先前即以併購UTStarcom半導體設計部門等取得無線通訊技術及小靈通(PHS)技術。過去幾年聯發科亦針對影像處理、射頻、手機人機介面軟體(MMI)技術進行數起併購或投資等。

上述IC設計公司採取策略包括提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用(Application Processor)、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此，可以預見IDM業者與IC設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將愈形激烈。