進入消費性、SoC時代 設計業者如何存活
多年來，提供設計服務的公司一直為電子系統OEM和半導體廠商提供有價值的服務。然而，目前將 電子設計外包的理由正逐漸轉變。在此一市場於2001 年垮台以前，企業將電子設計外包的主要理由是因為工程師的短缺。當供應商沒有足夠的內部資源從事某項內部計畫時──通常是在市場高速成長期──他們就會利 用外包的服務。但經濟型態在2001年產生了變化，這個變化可能是永久性的。因為到現在，促使廠商外包的主要動力是成本。廠商現在外包設計業務，將其成本 削減計畫的一部份。
在業界出現上述變化之際，另一個正在變化中的情形無疑也與之相關。消費市場開始主導全球的半導體應用。例如：手機、數 位音訊播放器、平面電視，這些產品正逐步成為一個龐大的市場，而且將在2010年以前都會呈現快速成長態勢。在這些重要的應用領域中，較多的系統內容將整 合在較少的晶片之中。系統單晶片(SoC)的概念顯然是真的，許多電子設備產品最終將只含有一個複雜的晶片，而該晶片將代表著系統90%以上價值。那麼， 外包公司在SoC 時代又該如何運作？
最有價值的SoC市場應該是：手機、儲存(特別是硬碟)、遊戲機以及平面電視。預計2006年 SoC市場將達到550億美元，上述這幾個領域則是該市場中最大的應用領域。大部份Soc應用包括了幾個特色：快速的市場反應、相對縮短的產品生命週期、 單位量居高。長期來看，晶片設計數量將因功能整合、設計成本和產品推出時間的壓力而不斷下降。儘管1997年設計數量曾經創下20,000個的高峰，但預 計到2008年將下降為8,000個左右。外包服務公司的多數活動正轉向模組和子系統設計。
迄今為止，多數晶片設計外包一起與驗證及實體 設計相關。外包服務公司要想在未來獲得成功，必須擴充其活動範圍，而且需要在五種領域裡增加相關知識和能力，即：消費終端市場、無線技術(最好包括 RF)、子系統的IP整合、低功耗設計、嵌入式軟體。而除了知識與能力以外，外包設計服務公司還面臨許多嚴峻的考驗。其一是具有嫻熟技能的工程師短缺問 題，另外半導體產業的週期性特色也與之相關，這將導致設計活動的起起落落，亦使得外包環境更為艱困。
如何克服這些問題？對於設計活動的起伏波動，廠商可以透過拓寬應用與技術組合來加以因應。對於業務規模與工程師利用率問題，都可以透過補充半導體知識產權和/或軟體等產品型業務來解決。這些業務可以在外包活動處於低迷時期的時候，帶來穩定的專利費和授權費等收入。
(Jim Tully / Gartner副總)
