德儀首次跌出全球手機芯片排名榜首，高通奪得第一
上網時間:2007年07月27日
美國德州儀器的手機無線IC市場份額首次讓出了榜首位置。美國iSuppli調查顯示，2007年1月～3月德州儀器的市場份額為16.5％，低於美國高通的18.1％。德州儀器在該市場上跌出榜首是iSuppli開始統計的04年以來的第一次。
今年第一季度在全球手機芯片市場，整個市場的收入從去年第四季度的73.7億美元下降了5.5%為69.7億美元。高通克服了傳統的季節性銷售緩慢的市場環境，它的手機芯片的銷售收入從去年第四季度的12.3億美元增長了2.4%達到12.6億美元，市場份額為18.1%奪得了全球第一。
退居第二的德州儀器的收入從第四季度的12.4億美元下降了7.1%為11.5億美元。市場份額為16.5%。排在第三位的是飛利浦公司半導體部門新命名的NXP公司，一季度收入從四季度的3.85億美元下降了2.1%為3.77億美元，在全球的市場份額為5.4%；
飛思卡爾半導體排名第四，它的市場份額同樣為5.4%，但它的收入從四季度的5.24億美元下降了28.4%為3.75億美元，意法半導體位居第五，它的收入從四季度的3.15億美元下降為2.75億美元。
iSuppli無線通信高級分析師Francis Sideco表示，憑藉EvDO和 WCDMA基帶芯片強勁的銷售，高通首次奪取了全球最高手機芯片提供商的位置，在高通成功增長的同時，德州儀器報告了二季度公司的業務環境已經得到好轉，它的手機芯片訂單開始回彈。
分析師指出，德州儀器的手機LoCosto單芯片解決方案已經開始大規模生產，公司還將繼續專注於3G手機的高端定製市場，它的許多先進芯片將推動德州儀器實現重大的增長。市場份額競爭的結果是最好的證明。但是否能夠在未來二個季度從高通手中奪回全球第一的寶座，我們將拭目以待。
