Broadcom宣佈與Verizon簽訂手機元件授權協定
上網時間 : 2007年07月25日
Broadcom與Verizon Communication旗下的Verizon Wireless共同宣佈簽訂授權協定，此協定允許Verizon Wireless可繼續進口和銷售手機元件；Verizon目前正受到Broadcom和Qualcomm之間進行的U.S. ITC (美國國際貿易委員會，International Trade Commission)訴訟案影響。
上述協議使得全美營收第一的無線供應商Verizon Wireless，可銷售新型手機和其他無線元件。Verizon Wireless在協議生效後售出的1xEV-DO手機，PDA或晶片卡(date card)將依每件6美元的協定付給Broadcom，且每一季的最高支付費用為4,000萬美元，總金額最高可達2億美元。此協議授予Verizon的許可證包含Broadcom和Qualcomm訴訟案中的6項智財，但協議中的其他條款和規定是保密的。
藉此，Verizon Wireless將不再尋求ITC撤銷禁止高通晶片和使用此類晶片的手機進口(美國)的命令，同時Verizon Wireless亦將撤回先前要求美國聯邦巡迴上訴法院停止其相關的糾正措施。
此外Broadcom和Verizon Communications分別宣佈，雙方已經建立策略聯盟。Verizon新任技術長Dick Lynch表示：「我們未來將與Broadcom一起在眾多領域中合作，涉及的產品有新型手機晶片組與其他相關產品，包括藍牙、無線網路解決方案、光纖網路解決方案、同軸電纜的多媒體元件(MoCA)、GPS定位技術，以及包括機上盒在內的DSL和光纖網路元件，並爭取技術上互換專利權的機會。雙方的共同目標是為客戶提供更多新型及具競爭力的產品與服務。」
去年ITC行政法官以及委員會本身先後發現Qualcomm手機基頻晶片侵犯了Broadcom五項已申請的美國第6,714,983號專利，該專利主要為手機省電裝置的應用。今年6月7日，委員會宣佈對Qualcomm侵權案糾正措施的決議，裁定Qualcomm侵權的晶片以及未來下游產品(如採用此晶片的手機)，將不能進入美國市場。
布希總統已指派美國貿易代表Susan C. Schwab複審ITC對Qualcomm的裁定，並確定是否實施該裁決。為期60天的總統複審將於8月6日結束。
