手機晶片市場競爭轉趨激烈 手機大廠遊走晶片廠態勢成形
諾基亞與德儀哥倆好濃情轉淡 德儀向摩托羅拉招手
（國際新聞中心梁燕蕙／綜合外電） 2007/02/16
據路透（Reuters）報導，高達500億美元規模的全球手機晶片市場競爭愈趨激烈，意法半導體（STM）認為最後能夠獲利的只有3家業者，但博通（Broadcom）執行長則認為只要成本控制得當，該公司仍能佔有全球15～20％的市佔率，另外，NXP半導體執行長則認為未來2年手機業者轉換手機晶片供應商的頻率會越來越高。
在全球手機大廠激烈價格戰競爭之下，也開始波及供貨手機晶片的半導體業者。過去幾週以來，手機業者轉換晶片供應商的消息陸續傳來，原本與德儀（TI）哥倆好的諾基亞（Nokia），日前宣布將採用英飛凌（Infineon）的基頻晶片，至於德儀則向摩托羅拉（Motorola）招招手，開始販售更多的手機晶片給摩托羅拉，德儀此舉，無形中也為原先摩托羅拉的死黨飛思卡爾（Freescale）以及高通（Qualcomm）帶來衝擊。
意法半導體認為，在晶片供應商激烈競爭下，市場已經過於擁擠，未來只有意法、高通以及德儀3家業者能在高階手機晶片市場上，維持獲利與市佔位置。至於NXP半導體執行長Frans van Houten則表示，手機業者面對來自既有供應商的壓力，以及市場要求改善獲利的壓力，未來幾年勢必會在不同晶片供應商之間選擇遊走，不過，van Houten則認為全球手機市場規模應該還可以支持3～5家手完整手機晶片系統供應商。
另外，德儀行動終端事業群（Wireless Terminals Business）主管Greg Delagi則表示，想要降低成本，唯一方式就是整合，但是如果業者本身未擁有該項科技，其研發支出就可能讓廠商破產，NXP執行長也認為，這也可以說明私募基金為該公司帶來投資挹注的好處，讓該公司可以無憂研發經費，也無須受到股票市場的波動震盪影響。
