德儀LoCosto平台跨大步 累計銷售逾千萬套

德儀LoCosto平台跨大步　累計銷售逾千萬套
發表第三代解決方案　積極反制英飛凌、NXP及聯發科

（記者沈勤譽／巴塞隆納） 2007/02/14

　德州儀器（TI）總裁暨執行長Rich Templeton表示，手機單晶片技術在今日已提供許多新興市場的消費者第一支手機，明日則可提供其與全球接軌的能力；事實上，德儀的第一代手機單晶片LoCosto平台，目前累計銷售已逾1,000萬套，德儀並發表第三代超低價手機解決方案，頗有反制英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）及聯發科等競爭對手的意味。

Templeton在3GSM世界大會（3GSM World Congress）上表示，預估2010年全球將有一半以上的人擁有手機，此一比例遠高於目前PC的普及率17％，因此將有愈來愈多的人透過手機而非PC或其他消費性電子產品，作為其第一次接取資訊或多媒體的方式，德儀正持續發展手機單晶片技術，提供下一個10億的人與全球接軌能力，可以連結網路、資訊、商機、娛樂以及其他人。

德儀在本屆3GSM發表第三代手機單晶片平台LoCosto ULC，這是繼LoCosto與eCosto之後的第三代超低價手機解決方案，可用於開發具備多媒體功能的低成本GSM手機，具備彩色螢幕、MP3鈴聲及來電答鈴、FM廣播、數位相機、USB充電等功能。根據ABI預估，2011年將有3.3億支手機為超低價手機。

德儀副總裁暨行動通訊系統解決方案總經理Alain Mutricy表示，LoCosto ULC可降低電子原物料（e-BOM）成本達25％，並增加60％的待機時間及30％通話時間，採用65奈米製程，預計2007年上半送樣。

德儀的第一代超低價手機單晶片LoCosto於2006年第四季量產後，至今已有15家客戶導入，現有12款手機問世，累計銷售逾1,000萬套，預計2007年將有50款以上手機量產。德儀的LoCosto客戶包括摩托羅拉（Motorola）、諾基亞（Nokia）、索尼愛立信（Sony Ericsson）、三星電子（Samsung Electronics）、Sagem、聯想、夏新、波導及TCL通訊等，其中摩托羅拉部份機種由華寶（8078）代工，索尼愛立信則由華冠（8101）代工。

根據德儀的最新統計，2006年共銷售出5億顆數位基頻晶片，即一半以上的手機都採用其數位訊號處理器（DSP），類比基頻與電源管理晶片則銷售超過2.7億顆，OMAP應用處理器累計銷售逾1億顆，穩居業界之冠；另外，2006年其藍牙（Bluetooth）晶片銷售達5,000萬顆，獲得前5大ODM廠商採用，全球衛星定位系統（GPS）晶片則累計銷售逾3,000萬顆。