市佔率一口氣跳升至13~15％ 大陸扮演重要灘頭堡
受惠於大陸內需手機市場成長加速及大陸外銷手機量加大，聯發科第3季手機晶片出貨量挑戰4,500萬~5,000萬顆水準，可望擠下飛思卡爾(Freescale)，躍居全球第2大手機晶片供應商。此外，由於第4季手機晶片訂單能見度持續看好，聯發科2007年手機晶片出貨目標上調至1.3億~1.5億顆水準，若以全球1年約10億支手機需求量估算，聯發科2007年市佔率一口氣從2006年5%跳升至13~15%。
相較於全球手機晶片供應商紛對第3季及2007年下半預估數字乏善可陳，聯發科卻不斷調高手機晶片出貨目標及業績貢獻度，凸顯聯發科在手機晶片產品線市場策略，確實較其他競爭對手優越，尤其第3季手機晶片出貨量可望挑戰5,000萬顆水準，將正式超越飛思卡爾，成為全球第2大手機晶片供應商，然比起德儀(TI)單季逾1億顆出貨水準，仍有近1倍之遙。
聯發科手機晶片出貨量大增，主要歸功於大陸市場，聯發科總經理謝清江指出，以大陸1季GDP成長率都還在2位數情況看來，大陸內需手機市場成長速度確實有點驚人，加上大陸手機業者亦開始切入新興國家等外銷市場領域，讓大陸對手機晶片需求量明顯呈現倍增效果，對於布局大陸市場已久的聯發科來說，當然會產生相當正面效益，並直接反應在業績頻創新高的表現上。
此外，謝清江亦於10日宣布調高第3季營運目標，由原先成長15~20%上調到單季業績較第2季成長40~45%，初估第3季營收將挑戰新台幣255億~266億元，再創歷史新高。聯發科單季營收目標調升幅度之大，前所未見，謝清江對此表示，他也希望數字能很準，但是手機晶片產品線來自大陸及新興國家客戶需求太強，造成8月業績明顯暴衝。
而在聯發科宣布合併ADI手機晶片產品線、研發團隊及IP，積極搶攻一線手機品牌大廠訂單，並預期最快在1年內即可出現韓系手機大廠訂單加持後，聯發科左擁大陸內需、外銷市場，右抱一線手機品牌大廠的獨特營運策略，將挹注手機晶片出貨節節攀升，在聯發科手機晶片產品線持續往高成長、高單價及高市佔率的3高目標邁進下，可望穩坐全球手機晶片供應商前3大地位。
謝清江認為，展望未來由於全球手機產業仍持續有新技術(3G、3.5G、4G)及新應用(Wi-Fi、GPS、藍牙、TV)在推廣，因此，還算是一個「好」產業，面對未來全球手機晶片市場需求量仍可望維持一定成長力道，聯發科除持續深耕大陸內需及外銷市場，一線手機品牌大廠訂單、低價及超低價手機晶片訂單，亦將是日後布局重點，聯發科手機晶片出貨量後續成長機會仍高。
