拚3G 聯發科併ADI手機IC部門
【經濟日報╱記者陳碧珠、曹正芬／台北報導】
2007.09.11 04:30 am
聯發科昨（10）日宣布，以現金3.5億美元（約新台幣115億元），收購美國IC大廠亞德諾（A-DI）旗下手機IC資產、團隊，將可強化大陸標準的3G 產品競爭實力，加速打進一線手機品牌大廠；聯發科在全球手機IC市場的出貨量坐三望二，年底前有機會擠下飛思卡爾，直逼龍頭大廠德州儀器。
聯發科此次收購ADI旗下Othello和SoftFone手機產品線相關有形、無形的資產和團隊，該產品線去年貢獻ADI約2.3億美元營收。聯發科此收購案與多年前威盛收購美國國家半導體的處理器部門，並稱國內IC設計業歷來最大跨國收購案。聯發科董事長蔡明介和財務長喻銘鐸昨天人在美國，與ADI簽下收購合約，昨天由總經理謝清江與喻銘鐸以越洋連線方式，主持線上記者會。
透過此收購案，聯發科的無線通訊晶片部門將獲得一支近400名專業團隊，並強化GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA手機基頻IC和射頻IC技術，聯發科並可取得無線通訊相關專利，交易案明年完成。
聯發科表示，ADI手機相關IC部門去年損益兩平，所收購的專利和技術明年開始與聯發科現有產品整合，3.5億美元將於五年內提列完畢。聯發科估計，技術收購所衍生的研發費用1億多美元，可能在三年內完成提列。這項收購可望在聯發科明年帶來3億到3.3億美元營收，但因營業費用增加2%到3%，可能微幅稀釋聯發科明年每股獲利。
此收購案短期內將影響聯發科獲利，長期而言，將強化在手機IC市場的競爭力。謝清江表示，聯發科的客戶以大陸手機廠商為主，ADI則以一線手機品牌廠商如三星、LG等為主，ADI部分技術如TD-SCDMA、基頻和射頻IC領先聯發科，且與一線手機品牌大廠互動密切，透過合併案結合雙方專長，加速聯發科打入一線品牌大廠。
ADI目前手機晶片以台積電為主要代工來源，聯發科指出，收購後，不會更動ADI原代工廠。儘管市場認為，ADI在大陸市場起步早，產品出貨量不大，但聯發科有信心可點石成金，兩家公司的整合將成為該合併案最大的考驗之一。
聯發科前八月手機IC出貨量，位居全球手機IC市場的前三大，僅次於德儀、飛思卡爾，但聯發科第三季營收季成長率40%到45%，大幅超過市場預期，9月全球市占率與飛思卡爾在伯仲之間，年底前單月出貨可望取得第二名寶座，挑戰德儀龍頭地位。
【2007/09/11 經濟日報】
