最快明年下半出貨 有助聯發科經營一線電信業者
台灣前後兩代股王宏達電與聯發科，可能在3G領域展開合作，最快在2008年下半推出中低階3G智慧型手機。手機業界人士透露，雙方確已展開接觸，宏達電 正在評估將聯發科的WCDMA平台列為第2供應商的可能性，如果開啟合作新頁，聯發科將順利打入全球一線電信業者，大舉突破現有客戶的疆域。
手 機業界人士表示，聯發科的WCDMA平台自第2季展開實測，目前正在挑選第1波的手機廠商合作夥伴，由於宏達電開發及量產3G手機經驗最為成熟，加上掌握 歐洲、美國、日本與亞太的電信業者客戶，被聯發科鎖定為3G平台的優先合作夥伴，如果能順利導入，最快可望在2008年下半正式出貨。
過 去宏達電在2G時代主要與德州儀器(TI)合作，2007年則全面導入高通(Qualcomm)的3G/3.5G平台，也是全球第1個採用高通 MSM7500與MSM7200晶片組出貨的廠商，由於3G市場趨於成熟，預估宏達電2008年的新機將全面轉向3G，2G比重可望降到2成以下，使得宏 達電有意在高通之外新增第2供應商，一向以成本競爭力取勝的聯發科很有機會出線，成為宏達電搶攻中低階3G智慧型手機的重要奧援。
事實上，包括德州儀器(TI)、易利信手機技術平台(EMP)、 博通(Broadcom)及英飛凌(Infineon)等晶片大廠，也都積極向宏達電叩關，爭取成為高通之外的3G平台供應商，但宏達電已與技術實力最完 整的高通策略結盟，傾向於選擇成本更具競爭力、客戶支援更佳的晶片供應商，而宏達電及聯發科同樣是台灣公司、對3G具有同樣強烈的企圖心、也都相當重視創 新價值，攜手機會不小。
值得一提的是，儘管聯發科在2G平台並未與宏達電合作，但目前聯發科在全球手機晶片市佔突破1成， 又收購ADI的手機晶片事業，產業地位不可同日而語，使得宏達電、聯發科破天荒攜手的可能性大增，如果雙方合作，將是兩代股王、台灣手機晶片霸主及智慧型 手機龍頭的結盟，也為業界增添佳話。
對於聯發科而言，其缺乏3G平台的整合經驗，急需宏達電這樣的合作夥伴，由於宏達電已有導入高通3G平台的經驗，且相關產品的開發已告一段落，研發能量可轉移到新的平台，預估可將學習曲線從1年壓縮到3季之內，可望加速聯發科3G平台的出貨。
事 實上，聯發科除了原有的大陸手機客戶外，也已順利打入樂金電子(LG Electronics)，並出貨給Telefonica、Orange及O2等國際電信客戶，而宏達電在全球各地掌握的電信業者與經銷通路，有助於聯發 科快速鋪貨到成熟市場，並突破目前客戶群的侷限。
對此，宏達電財務長鄭慧明則表示，對於特定晶片業者的合作計畫，在成熟之前都不方便表示意見。
